石墨材料的熱膨脹系數(shù)對(duì)其在電子燒結(jié)封裝過(guò)程中的體現(xiàn)具有重要影響。在高溫下,石墨材料的熱膨脹系數(shù)有必要與電子元器件相匹配,以避免因熱膨脹不匹配而導(dǎo)致的產(chǎn)品損壞或性能下降。
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